鄭州慧亮電子有限公司隨著科學技術的不斷發展，以前常見的單面和雙面電路板現在已經發展到四層、六層或更多層。是否有朋友曾經想知道，為什么三層PCB在電路板加工中很少見？
在PCB加工過程中，四層電路板比三層電路板更容易控制。在對稱性方面，四層電路板的翹曲度可控制在0.7%以下（IPC600標準）。但當三層電路板尺寸較大時，翹曲會超過標準，影響SMT貼片和整個產品的可靠性。因此，電子設計師不設計奇數層電路板。即使奇數層實現功能，也會設計為偽偶數層，即三層設計為四層，五層設計為六層。
三層電路板和四層電路板在PCB工廠的制造過程是一樣的。通常四層電路板芯兩側壓一銅箔，三層電路板芯一側壓一銅箔。就工藝流程而言，需要沖壓。
兩種工藝成本的區別在于四層電路板有一層銅箔和粘合層，成本差別不大。PCB制造商通常以3-4層的報價為一個級別，報價以偶數定義（當然不止多層）。例如，如果您設計了五層電路板，對方將根據六層電路板的價格進行報價，即您設計的三層電路板的價格與您設計的四層板相同。
三層電路板相對罕見，三層電路板比四層電路板多一個銅箔和粘結層，成本差別不大，也就是說，你設計三層電路板的價格，你設計四層電路板的價格是一樣的。
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